DesignSpark PCB 7.2


Aggiornamento per DesignSpark PCB il più potente software di progettazione elettronica gratuito e illimitato al mondo. Facile da usare e facile da imparare, DesignSpark PCB è progettato per ridurre notevolmente i tempi di concept-to-produzione. Disponibile per il download la versione 7.2.

DesignSpark PCB appositamente progettato per il Rapid Prototyping. Facile da imparare e facile da usare e per ridurre notevolmente i tempi di progettazione DesignSpark è dotato anche di un accesso alla libreria on-line gratuita ModelSource (bisogna registrarsi) con oltre 80.000 modelli gratuiti. Sul sito troviamo inoltre tanti tutorial per usarlo al meglio e un grande aiuto da parte della community in continua crescita.

DesignSpark PCB è un software completamente gratuito, non ci sono ristrinzioni di alcun tipo. Ci sono un numero illimitato di fogli schematici per progetto, fino a 1 mq di dimensioni della scheda e senza limiti di layer, che permette di progettare senza alcun vincolo. PCB può essere utilizzato per la cattura schematica, per design & layout con la possibilità di generare una vista 3D per la visualizzazione del disegno in tempo reale, e la generazione di file di produzione.

La versione precedentemente rilasciata di DesignSpark PCB la 7.1 era del 7 agosto del 2015. Le modifiche e gli aggiornamenti della versione 7.2 rispetto alla precedente riguardano risoluzione a problemi e bug. In questa versione non ci sono nuove aggiunte.  problemi risolti sono:

risolto il problema degli ODB++ in uscita che non gestiva correttamente i powerplanes con contorni di bordo nidificato;

  • ODB++ output did not properly handle powerplanes with nested board outlines;
  • Error “Authorisation Service Error” was being reported when RS server was down, instead of allowing the application to continue “offline” for the designated period;
  • In 3D View, octagonal pads would display as square if the pad had a hole width;
  • Poor resolution of the arcs in Gerber output for the rounded corners of pads using shapes such as Rounded Rectangle;
  • Auto-generated set of manufacturing output plots did not always contain Bottom Copper layer;
  • In the Pour Copper dialog, the minimum pour area setting was sometimes reverting to zero or a very small value;
  • Using Pour Copper with Thermal Pads unchecked, unnecessary thermal spokes were being added on top of the copper;
  • Pour Copper failed to add some spokes for some pads that did not lie on the same grid as the others;
  • The rules for Pour Copper were more restrictive than in Version 6, causing some previously connected pads to be left without thermal spokes;
  • PDF Output of manufacturing layers causing incorrect file names.

Questo il link per scaricare la brochure di presentazione in italiano (il documento anche se della versione 5) spiega bene le funzionalità del software.

Questo il Link per scaricare il programma;

RS Components (distribuitore leader mondiale di prodotti per l’elettronica e la manutenzione. Il link rimanda al sito in Italiano)

SpaceClaim Link al sito ed al distributore per l’Italia;

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